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寒武纪(中国AI芯片第一股)将登科创板,产业链

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一、寒武纪7月下旬将登 科创板 6月23日,证监会同意寒武纪(中科寒武纪科技股份有限公司)科创板IPO注册,之后公司及其承销商将与上交所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

一、寒武纪7月下旬将登科创板

6月23日,证监会同意寒武纪(中科寒武纪科技股份有限公司)科创板IPO注册,之后公司及其承销商将与上交所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

从3月26日申请科创板IPO获受理到拿到注册批文,历时近3个月,寒武纪因此将成为国内首家人工智能芯片领域上市的公司,被业界誉为“AI芯片第一股”。此次IPO拟发行不超过4010万股股份,拟融资28.01亿元,分别投资于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目和用于补充流动资金。

泛人工智能类芯片企业有两类,一类是国际集成电路设计龙头企业,如英特尔,AMD,Nvidia,华为海思等,这类企业都经过了多年的技术沉淀,在综合技术实力方面占据优势,另一类就是地平线、寒武纪等专业人工智能芯片公司,这类成立比较晚,规模较小,但在人工智能算法和设计等方面有独到的技术优势。

二、寒武纪发展史

寒武纪,2016年成立,背后中科院,中科大少年班天才掌舵人,公司布局终端AI芯片和云端AI芯片的端云一体布局以及AI芯片产品的快速更新。在安防领域,AI芯片从前端到后端,几乎都有落地应用。

2016年第一笔数千万的天使轮投资来自中科院,

2016年8月又获得禾原点、科大讯飞、涌投资的Pre-A轮融资,

2017年8月,寒武纪宣布完成A轮1亿美元融资,国投创业领投,阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵以及原Pre-A轮投资方元禾原点创投、涌投资参投。这轮融资使得寒武纪成为全球AI芯片领域第一个独角兽公司;

2018年6月,寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资,中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投;这些领投方均有“国家队”背景。

在四轮融资后,寒武纪在2018年的估值约为25亿美元。

寒武纪在回复上交所第二轮问询函的报告中披露,2020年上半年营业收入约为8200万元至8600万元,预计同比下降约12.24%至16.32%。但全年主营业务预计同比增长35.15%至102.73%,收入约为6亿至9亿元。

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